2026-10-19
算力时代，破解高热瓶颈｜江苏晶锟科技亮相第三届主动散热与被动散热技术产业大会
算力浪潮滚滚向前，热管理，已经成为高端电子硬件发展路上绕不开的核心命题。AI算力芯片、大功率激光器、车载功率半导体、航空航天射频器件的功率密度持续突破原有边界。芯片温度...
共览企业发展风采
2026-10-19
算力浪潮滚滚向前，热管理，已经成为高端电子硬件发展路上绕不开的核心命题。AI算力芯片、大功率激光器、车载功率半导体、航空航天射频器件的功率密度持续突破原有边界。芯片温度...
2026-10-10
金刚石金属基复合材料关键参数--国外著名厂家与江苏晶锟科技对比Key Parameters of Diamond MMCs — Comparison: Leading ...
2026-09-23
在设计大功率应用 PCB 时，工程师通常重点关注：- 层叠结构 - 铜厚 - 阻抗控制 - 表面处理工艺 - 加工可行性然而热管理正成为影响 PCB 可靠性的核心要素之...
2026-09-12
随着相控阵雷达、机载微波组件、星载电子载荷等装备不断向大功率、小型化、高密度集成方向迭代，芯片热流密度持续攀升，热管理已经成为制约国防电子装备可靠性、稳定性的核心瓶颈。...
2026-09-04
光电子产业高速迭代，激光器、光模块、红外探测、光电雷达器件对散热、热膨胀匹配、轻量化的要求持续升级。高性能热管理基材，已经成为光电装备性能与可靠性的关键基石。2026年...
2026-08-30
国防装备性能不断迭代升级，高功率、小型化、轻量化对热管理材料提出了更为严苛的要求。如何破解大功率电子器件散热难题，保障复杂工况下装备长期稳定可靠运行，成为行业关注的核心...
2026-08-20
2026新疆航空航天防务科技装备及无人机产业博览会，立足丝绸之路核心枢纽新疆乌鲁木齐，聚焦航空航天、防务装备、无人系统、低空经济、国防新材料等前沿赛道，贯彻军民融合发展...
2026-08-12
关于论坛随着算力网络建设提速，800G规模商用、1.6T光模块加速导入市场，光器件小型化、高功率集成趋势愈发明显。高热流密度、多材料封装、冷热循环可靠性等难题，持续考验...
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