汇聚最新动态

2026-10-19

算力时代，破解高热瓶颈｜江苏晶锟科技亮相第三届主动散热与被动散热技术产业大会

算力浪潮滚滚向前，热管理，已经成为高端电子硬件发展路上绕不开的核心命题。AI算力芯片、大功率激光器、车载功率半导体、航空航天射频器件的功率密度持续突破原有边界。芯片温度...

2026-10-15

随着AI芯片TDP突破1000W，传统的铜或铝散热器还能承受高温吗？

算力大爆发时代，AI大模型训练、超算、高性能推理服务器对芯片算力提出前所未有的要求。从A100的400W、H100的700W，到Blackwell、下一代Rubin架构...

2026-10-10

金刚石金属基复合材料关键参数--国外著名厂家与江苏晶锟科技对比

金刚石金属基复合材料关键参数--国外著名厂家与江苏晶锟科技对比Key Parameters of Diamond MMCs — Comparison: Leading ...

2026-10-08

人工智能冷却：平均温度是否掩盖了真正的问题？

液态冷板可以显示出良好的平均温度——但仍然存在热量问题。为什么？温度均匀性。想象一个平均温度为65°C的高功率热源。听起来可以接受。但如果一个地区温度为58°C，而另一...

2026-09-30

如何在不让冷却系统过载的情况下，从IGBT中去除3.3千瓦的热量？

如何在不让冷却系统过载的情况下，从IGBT中去除3.3千瓦的热量？这就是工程问题所在。在连续高负载运行下：IGBT散热≈3.3千瓦最高壳体温度，Tc = 125°C在这...

2026-09-23

热导率：一项常常被低估的PCB设计考量

在设计大功率应用 PCB 时，工程师通常重点关注：- 层叠结构 - 铜厚 - 阻抗控制 - 表面处理工艺 - 加工可行性然而热管理正成为影响 PCB 可靠性的核心要素之...

2026-09-12

聚焦国防电子热管理｜晶锟科技携金刚石铝先进散热亮相北京国家会议中心

随着相控阵雷达、机载微波组件、星载电子载荷等装备不断向大功率、小型化、高密度集成方向迭代，芯片热流密度持续攀升，热管理已经成为制约国防电子装备可靠性、稳定性的核心瓶颈。...

2026-09-04

相约深圳CIOE I 赋能光电子高性能散热解决方案

光电子产业高速迭代，激光器、光模块、红外探测、光电雷达器件对散热、热膨胀匹配、轻量化的要求持续升级。高性能热管理基材，已经成为光电装备性能与可靠性的关键基石。2026年...