算力浪潮滚滚向前，热管理，已经成为高端电子硬件发展路上绕不开的核心命题。
AI算力芯片、大功率激光器、车载功率半导体、航空航天射频器件的功率密度持续突破原有边界。芯片温度每升高2℃，器件可靠性就会出现明显下滑；长期高温工况之下，封装焊点失效、基板翘曲、整机寿命衰减等一系列问题接踵而至。单纯依靠传统散热材料，已经很难匹配新一代硬件的严苛热控需求。
主动散热、被动散热技术双线并行、相互融合，正在构建全新一代热管理体系。备受行业瞩目的第三届主动散热与被动散热技术产业大会如期举办，汇集服务器、半导体封装、消费电子、汽车电子、无人系统、人形机器人等上下游全产业链，聚焦高功率器件散热痛点，分前沿材料、散热结构、液冷系统的最新产业化进展。
👉 江苏晶锟科技有限公司将作为核心参展企业出席本次盛会，携公司拳头产品——金刚石铝复合材料，以及铝基碳化硅、硅铝等全系列金属基复合材料、定制化散热构件亮相展位。现场配备资深材料与热管理技术团队，欢迎各位工程师、采购、研发同仁莅临展位，观摩样品、深度探讨材料选型、评估定制化散热解决方案。
江苏晶锟科技，是专注于第四代电子封装与热管理金属基复合材料研发、生产、销售的高新技术企业。公司深耕高导热复合材料赛道多年，产品矩阵覆盖金刚石铝、铝基碳化硅、硅铝、铝石墨等多种热管理材料，能够为客户提供从材料坯料、热沉载片、封装壳体到完整散热构件的一体化交付，支持按需定制成分比例、外形结构与表面处理工艺 。
公司产品广泛应用于AI算力服务器、半导体芯片封装、5G射频器件、IGBT功率模块、新能源汽车、航空航天、大功率激光器、智能电网、轨道交通等众多高要求场景，持续为高端装备提供“高导热、低膨胀、轻量化”的底层材料支撑。
核心展品抢先看｜金刚石铝复合材料（本次重点）
✅晶锟科技主推核心产品｜面向下一代超高热流密度被动散热材料
金刚石铝（Diamond-Al）复合材料，是以高导热金刚石颗粒作为增强相、铝合金作为基体，通过精密的界面调控、真空高压粉末压铸等先进工艺复合成型的新一代超高导热热管理材料，也是当前高端算力芯片近端散热最受关注的材料路线之一。
✨核心性能优势
✅ 超高导热：热导率可达850‑1000 W/(m·K)，性能大幅领先普通铝合金，相比传统钨铜、钼铜材料具备显著的导热优势，能够快速将芯片产生的热量导出，缓解局部热点问题
✅ 热膨胀系数可精准调控：CTE可调整至5‑6 ppm/K区间，能够与硅基芯片、SiC、GaN半导体、陶瓷基板实现良好热膨胀匹配，大幅降低冷热循环工况下的热应力，避免焊点开裂、基板翘曲失效
✅ 轻量化：材料密度远低于铜，仅约铜材的1/3，在服务器、机载、星载设备中，能够在保障散热能力的前提下实现减重
✅ 良好可加工性：材料具备合适的力学韧性，支持切割、钻孔、研磨等精密加工，可做成平面载片、封装壳体、异形热沉等多种构件形态，适配客户不同结构设计需求
✅ 表面工艺兼容：支持镀镍、镀金等表面金属化处理，适配焊接、胶粘等封装工艺
📌典型应用场景
🔹 AI服务器GPU、HBM高带宽内存的封装热沉、近端散热基板
🔹 大功率半导体、SiC/GaN功率器件封装基座
🔹 航空航天卫星载荷、星载射频组件热控结构件
🔹 5G/毫米波射频器件、雷达T/R模块散热基板
🔹 高功率激光器、激光雷达散热载体
在千瓦级算力芯片的散热方案中，金刚石铝复合材料正在从备选方案逐步走向规模化导入，是破解高热流密度被动散热瓶颈的关键材料。
产品矩阵｜铝基碳化硅（AlSiC）
铝基碳化硅，即碳化硅颗粒增强铝基复合材料，是当前电子封装领域已经实现大规模成熟应用的经典金属基散热材料。
将高硬度、低热膨胀的碳化硅颗粒均匀弥散于铝基体之中，兼顾铝的韧性易加工优势，以及碳化硅高刚度、低膨胀的特点，完美弥补普通铝合金受热易变形、刚度不足的短板。
✨核心特点
▫️热导率约170‑200 W/(m·K)，导热性能稳定均衡
▫️热膨胀系数可调，与半导体、陶瓷基板匹配性优秀
▫️比刚度极高，抗形变能力突出，适合长期高低温循环、强振动工况
▫️密度低，轻量化优势明显
📌典型应用场景
半导体封装基板、IGBT功率模块底板、车载电控散热件、雷达组件、航空精密结构件，适合追求性能稳定、成熟量产的中高端散热与封装场景。
产品矩阵｜硅铝（Al‑Si）复合材料
硅铝复合材料以铝硅体系为基础，依靠硅相的引入实现热膨胀系数下调，是一款机加工友好型封装散热材料。
相比铝基碳化硅，硅铝材料切削加工难度更低，刀具损耗更小，适合复杂腔体、壳体类构件的加工制造；通过调整硅含量，灵活适配不同客户对热膨胀、导热的需求，硅含量覆盖多档可选。
✨核心特点
▫️综合导热性能优秀，热膨胀可控
▫️机加工性能突出，适合异形壳体、盒体、盖板加工
▫️表面镀覆、焊接工艺成熟
📌典型应用场景
微波功率器件封装外壳、射频模块壳体、各类电子封装管壳，广泛用于通信、航天功率器件封装领域。
为什么选择晶锟科技的金属基散热材料？
✅ 完整材料矩阵：金刚石铝、铝基碳化硅、硅铝多路线并行，可根据客户热流密度、热膨胀匹配、成本、加工难度的综合需求，协助工程师做材料选型对比
✅ 支持定制化开发：可调整增强相体积分数、组分配比，按需开发坯料、基板、热沉、壳体等成品构件
✅ 全流程技术服务：从前期材料选型评估、热仿真协同，到样品交付、小批量试产、规模化供货提供完整技术支撑
✅ 严苛品质管控：对材料致密度、导热系数、热膨胀、尺寸精度开展完整检测，保障批次性能一致性
相约大会现场，面对面共探散热新方案
本次第三届主动散热与被动散热技术产业大会，既是行业前沿技术的展示窗口，也是主动散热、被动散热方案供需对接的重要平台。
晶锟科技技术团队将全程驻守展位：
✅ 可现场观摩金刚石铝、铝基碳化硅样品实物
✅ 针对您项目的热管理痛点，一对一开展材料选型咨询
✅ 探讨定制化热沉、封装基板的开发与合作模式
✅ 交流金属基复合材料在液冷、被动散热模组当中的搭配思路
无论是正在评估新一代算力芯片近端散热方案、寻找低膨胀封装基板，还是正在为大功率器件寻找轻量化热管理材料，欢迎各位同仁莅临展位深度交流。
📅大会时间：2026年10月21日‑23日
📍大会地点：深圳·深圳机场凯悦酒店
✨ 展位：A06
期待与各位新老朋友线下相见，以高性能金刚石金属基复合材料为基石，携手突破高热瓶颈，共同推动国内热管理产业高质量发展！
💡如果您有样品需求、前期技术沟通意向，可提前联系晶锟科技（19851990181），我们在现场备好方案资料与样品等候您的到来。
