2026-10-15
随着AI芯片TDP突破1000W，传统的铜或铝散热器还能承受高温吗？
算力大爆发时代，AI大模型训练、超算、高性能推理服务器对芯片算力提出前所未有的要求。从A100的400W、H100的700W，到Blackwell、下一代Rubin架构...
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2026-10-15
算力大爆发时代，AI大模型训练、超算、高性能推理服务器对芯片算力提出前所未有的要求。从A100的400W、H100的700W，到Blackwell、下一代Rubin架构...
2026-10-08
液态冷板可以显示出良好的平均温度——但仍然存在热量问题。为什么？温度均匀性。想象一个平均温度为65°C的高功率热源。听起来可以接受。但如果一个地区温度为58°C，而另一...
2026-09-30
如何在不让冷却系统过载的情况下，从IGBT中去除3.3千瓦的热量？这就是工程问题所在。在连续高负载运行下：IGBT散热≈3.3千瓦最高壳体温度，Tc = 125°C在这...
2026-05-30
人工智能大模型的爆发式发展，正在以前所未有的速度推高芯片的功耗与热流密度。2026年2月，英伟达在GTC大会上正式发布下一代Vera Rubin架构GPU，单芯片热设计...
2026-04-30
在电子器件功率密度持续提升的背景下，热管理已成为制约系统性能与可靠性的关键环节。作为已知热导率最高的工程材料之一，金刚石（本征热导率约 2000 W/m·K）被广泛视为...
2026-04-02
很多人好奇：金刚石铜是什么，为什么能用在散热上，与铜铝复合有什么不一样的呢？一、金刚石铜是什么？1、定义：金刚石铜属于金属基的金刚石复合材料，由金刚石颗粒与铜基体复合而...
2026-03-10
主要内容 芯片“热点”问题亟待解决。随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运...
2025-12-08
随着高功率密度、高性能电子器件的快速发展，高效散热已成为制约其性能突破的关键瓶颈。金刚石凭借稳定均匀、高度有序的立方晶系晶格结构，实现了极高的声子传导效率，使其具备卓越...
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