2026-10-08
人工智能冷却：平均温度是否掩盖了真正的问题？
液态冷板可以显示出良好的平均温度——但仍然存在热量问题。为什么？温度均匀性。想象一个平均温度为65°C的高功率热源。听起来可以接受。但如果一个地区温度为58°C，而另一个地...
高导热金属基复合材料
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2026-10-08
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2026-09-30
如何在不让冷却系统过载的情况下，从IGBT中去除3.3千瓦的热量？这就是工程问题所在。在连续高负载运行下：IGBT散热≈3.3千瓦最高壳体温度，Tc = 125°C在这个操...
2026-09-23
在设计大功率应用 PCB 时，工程师通常重点关注：- 层叠结构 - 铜厚 - 阻抗控制 - 表面处理工艺 - 加工可行性然而热管理正成为影响 PCB 可靠性的核心要素之一。...
2026-09-12
随着相控阵雷达、机载微波组件、星载电子载荷等装备不断向大功率、小型化、高密度集成方向迭代，芯片热流密度持续攀升，热管理已经成为制约国防电子装备可靠性、稳定性的核心瓶颈。材料...
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