关于论坛

随着算力网络建设提速，800G规模商用、1.6T光模块加速导入市场，光器件小型化、高功率集成趋势愈发明显。高热流密度、多材料封装、冷热循环可靠性等难题，持续考验光通信厂商的热设计与材料选型能力，高性能导热金属基复合材料成为产业关注重点。

2026年8月14日，由艾邦光通信主办的光通信产业链技术交流论坛将在苏州日航酒店举办。本次光通信产业链技术交流论坛，汇聚光通信上下游企业、研发工程师、采购与技术负责人，聚焦光模块封装、器件散热、新材料应用、先进封装工艺等热门议题，搭建技术交流、商务对接、资源互通的线下平台。

江苏晶锟科技有限公司深耕热管理新材料领域，将针对光通信器件散热痛点，携电子封装热管理材料和全套解决方案亮相本次盛会，诚邀光模块厂商、器件研发、封装工艺、采购工程师莅临现场交流！

企业简介

江苏晶锟科技专注高端电子封装热管理材料研发与生产，主营金刚石铝、金刚石铜、铝基碳化硅、硅铝等产品。

主推产品：

🔹 金刚石铝复合材料：超高导热性能、低热膨胀、轻量化，面向下一代高功率光模块散热需求

🔹 配套表面处理工艺，解决异种材料焊接结合力、耐腐蚀问题

公司产品严格管控材料一致性，重点解决异种材料焊接应力、高低温循环开裂、镀层兼容性等工程难题，产品广泛应用于光通信高速光模块、功率半导体先进封装、高算力芯片、射频器件等领域。依托稳定的材料工艺、精准的热膨胀系数匹配能力，解决异种材料焊接冷热冲击开裂、高热流密度散热等行业难题，为光通信客户提供高可靠散热基材。

相约苏州

📅 时间：2026年8月14日

📍 地点：江苏·苏州日航酒店

✨ 会议：光通信产业链技术交流论坛

如果您正在寻找稳定可靠的散热基材供应商、探讨光模块封装热设计方案、交流复合材料焊接与表面处理工艺，欢迎现场与江苏晶锟团队深度沟通，面对面交流洽谈！

我们将携带产品样品与技术方案，期待与各位行业伙伴共探光通信热管理创新方向，携手共赢产业新机遇。