2026-05-30
金刚石散热技术：AI算力革命的关键技术
人工智能大模型的爆发式发展，正在以前所未有的速度推高芯片的功耗与热流密度。2026年2月，英伟达在GTC大会上正式发布下一代Vera Rubin架构GPU，单芯片热设计...
共览企业发展风采
2026-05-30
人工智能大模型的爆发式发展，正在以前所未有的速度推高芯片的功耗与热流密度。2026年2月，英伟达在GTC大会上正式发布下一代Vera Rubin架构GPU，单芯片热设计...
2026-05-13
聚焦散热前沿，赋能产业升级！备受行业瞩目的2026主动散热与被动散热技术产业大会即将盛大启幕，江苏晶锟科技有限公司正式确认作为核心展商重磅亮相，与全行业同仁齐聚一堂，共...
2026-05-08
公司名称：江苏晶锟科技有限公司产品名称：金刚石铝高导热复合材料（散热基板和壳体）；核心关键参数：热导率 800-1000、密度 3.2-3.3、热膨胀系数 5-6、常用...
2026-04-30
在电子器件功率密度持续提升的背景下，热管理已成为制约系统性能与可靠性的关键环节。作为已知热导率最高的工程材料之一，金刚石（本征热导率约 2000 W/m·K）被广泛视为...
2026-04-10
【展会预告 · 重磅来袭】强国铸重器，科技耀锋芒。备受瞩目的2026第二届成都国防科技产业博览会即将盛大启幕！作为专注第四代电子封装散热材料的高新技术企业，江苏晶锟科技...
2026-04-02
很多人好奇：金刚石铜是什么，为什么能用在散热上，与铜铝复合有什么不一样的呢？一、金刚石铜是什么？1、定义：金刚石铜属于金属基的金刚石复合材料，由金刚石颗粒与铜基体复合而...
2026-03-10
主要内容 芯片“热点”问题亟待解决。随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1纳米甚至是埃米级别迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运...
2025-12-08
随着高功率密度、高性能电子器件的快速发展，高效散热已成为制约其性能突破的关键瓶颈。金刚石凭借稳定均匀、高度有序的立方晶系晶格结构，实现了极高的声子传导效率，使其具备卓越...
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